Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie finden Mikro--Herstellungsprozesse zunehmend breite Anwendung in der Mikrofabrikationstechnologie. Wenn während der Verarbeitung hoch{2}dichtes, hoch{3}energetisches Plasma Aluminiumlegierungen, Quarz, Keramik und andere Komponenten bombardiert und erodiert, entsteht eine Partikelverunreinigung. Diese kontaminierenden Partikel können die Produktqualität und -ausbeute erheblich beeinträchtigen und die Lebensdauer von Komponenten der Produktionsausrüstung verkürzen. Gleichzeitig können sich bei der Mikrofabrikation entstehende nicht-flüchtige Fluoride auf der Oberfläche elektronischer Komponenten ablagern und Defekte verursachen oder diese sogar unbrauchbar machen. Daher ist die Plasmabeständigkeit für Komponenten in elektronischen Fertigungsanlagen von entscheidender Bedeutung. Derzeit wird Yttriumoxid aufgrund seiner hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften häufig in keramischen Oberflächenbeschichtungen verwendet, um die Möglichkeit einer Kontamination elektronischer Komponenten zu verringern.
Vorteile einer Yttriumoxid-Beschichtung:
(1) Durch die Entfernung von Aluminiumfluorid nach dem Auftragen einer Yttriumoxidbeschichtung werden Schadstoffpartikel auf der Produktoberfläche reduziert.
(2) Der niedrige Übergangsmetallgehalt in Yttriumoxid verringert das Risiko einer Kontamination interner Komponenten durch Metalle wie K, Na, Fe, Cu und Ni;
(3) Yttriumoxid hat überlegene dielektrische Eigenschaften und je dicker die Beschichtung, desto stärker ist ihre Beständigkeit gegen dielektrischen Durchschlag;
(4) Als plasmabeständiges Komponentenmaterial weist Yttriumoxid eine geringe Korrosionsrate im Plasma auf;
(5) Die Yttriumoxidbeschichtung verfügt über hervorragende Hitzebeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Isolationseigenschaften und verbessert die Anwendbarkeit von Keramikprodukten im Bereich der Elektrotechnik.